一、元件贴装设备的选择（论文文献综述）
乔丽,崔海龙,侯一雪,曹国斌,李浩志[1]（2022）在《多芯片点胶贴片系统的工艺与控制特性分析》文中研究指明从点胶贴片系统的工艺流程和控制特性方面分析了影响其精度的要素,阐述了通过高速高精度运动平台、多轴运动控制系统、多相机高精度视觉系统等技术来保证工艺精度的方法。
王文丰[2]（2021）在《论SMT生产中的常见问题及解决办法》文中提出SMT生产线,又叫表面贴装技术,英文名是SurfaceMountTechnology,简称SMT,是在混合集成电路技术的基础上发展而来,主要由锡膏印刷、元器件表面贴装和回流焊接为主要工艺,成为电子产品制造中新的、占据主要地位的组装技术。其中元器件表面贴装更是SMT生产线中最重要的组成部分。本文以西门子D1与D2在实际生产情况为前提,简单论述SMT生产线生产过程中常见的一些问题。
田翠芳[3]（2021）在《浅谈SMT贴装工艺及其行业趋势》文中认为伴随当今社会科学技术的发展,计算机技术和微电子产品的不断改进、更新,电子元件也由前期的穿孔插件逐渐演变为无穿孔的贴片元件,SMT贴片技术开始在行业中被广泛应用。本文从实际出发探讨了SMT贴片技术在电子产业中的应用,对贴片的工艺环节进行了详细的分析,并对电子产品组装技术的发展趋势做了简要的展望。
牛嘉申[4]（2021）在《基于目标检测网络的表面贴装元件检测研究》文中进行了进一步梳理
代春生[5]（2021）在《精益思想在S公司轻薄固态硬盘生产中的应用研究》文中提出
田佳星[6]（2021）在《基于SMT大数据分析的G企业产品质量控制研究》文中研究说明表面贴装技术（SMT）是制造业（电子）最关键的工艺,对产品质量起到直接的影响。随着电子行业的不断更新换代,所要求的组装元器件也趋于小型化和集成化,相对应的PCB线路板设计也越来越复杂、精巧,这对SMT核心技术—锡膏印刷的要求更加严格,该过程中任何细小的缺陷如果不能被及时准确地发现都可能会降低产品的合格率、增加产品的生产成本。SMT产线通过调节SPI锡膏检测仪的上下限阈值来对锡膏印刷环节进行检测,以降低印刷缺陷导致的产品不良。一方面,当前SPI检测仪中上下限阈值的设定过于依赖人为经验,对生产过程中涉及到的各类因素分析不足,很难对印刷的锡膏品质起到有效的检测,使得有印刷缺陷的产品流入下道工序。另一方面,SMT产线上各类检测设备时刻产生海量的数据,但只有极少数据背后隐藏的信息得到应用,绝大部分数据并未进行挖掘使用,造成了“数据浪费”。因此,本文从SMT大数据角度出发,采用工业大数据驱动建模技术,提出一种新的SPI上下限阈值设定方法达到产品质量控制的目的。本文的主要研究内容如下:（1）对G企业SMT生产工艺以及SMT大数据资源进行全面的描述,在此基础上设计出新的SPI上下限阈值估计模型。首先,构建SMT数据包;其次,设计SPI上下限阈值估计动态模型;最后,进行模型优化。通过机理分析与非参数密度估计确定了SPI检测数据的分布特点。（2）首先,采用SMOTE过采技术、欠采样技术解决SMT数据类别分布不均衡问题;其次,运用高斯核密度估计方法分别对SMT数据包中3种类别数据进行概率密度估计;再次,引用Bayes决策分类准则构建决策变量为SPI上下限阈值估计值、目标为最小化SPI误判率和漏判率的SPI检测参数阈值估计模型;最后,使用遗传算法（GA）优化模型求得SPI最优上下限阈值。（3）在G企业SMT流水线上应用模型优化所得的SPI上下限阈值。通过SPI阈值优化前后实例分析发现:适当减少阈值上限值（从200%下调至142.56%）可以使SMT产品的连锡率下降0.04673%;适当增加阈值下限值（从-65%上调至-73.74%）可以使SMT产品的空焊率下降0.01947%。从而降低了SMT产品的生产成本,提升了SMT产品的合格率,进而为SMT产品质量控制提供有效的帮助。
勒系遥[7]（2021）在《基于机器视觉的SMT元器件3D重建与缺陷识别方法研究》文中认为PCB（Printed Circuit Board,印刷电路板）是电子产品的核心部件,广泛应用于现代社会的各类行业,市场需求量广大。PCB上元器件的缺陷检测是PCB生产的必经环节,而电子元件小型化、高集成化的趋势以及SMT（Surface Mounting Technology,表面贴装技术）的发展使得PCB上贴装的元件密度更大尺寸更小,传统人工检查的方式已无法满足工业上对于检测精度和速度的要求。AOI（Automated Optical Inspection,自动光学检测）是一种基于数字图像处理的具有非接触、高精度、快速等优点的新型检测技术,在PCB缺陷检测上逐渐得到应用,但是一般的2D视觉检测方法难以识别与元件高度相关的缺陷,容易产生漏检,3D的检测手段可以有效识别此类高度缺陷,对保证产品质量,减少报废率起到积极作用,所以研发一套基于机器视觉的SMT元器件的高度缺陷识别系统具有重要的意义和价值。本文以SMT工艺后的PCB元器件为对象,针对元器件的高度缺陷设计了一个视觉识别系统,拟解决PCB图像的精确拼接、SMT元器件的精准三维重建以及SMT元器件的高度缺陷识别等问题,主要研究内容如下:（1）SMT元器件高度缺陷视觉识别系统方案设计。对SMT元器件的高度缺陷检测要求进行分析,完成了图像采集模块和光栅投影模块的硬件设计并搭建系统。根据缺陷识别流程和功能要求,完成了系统软件的结构以及总体图像处理算法的设计。最后设计了基于mark点的PCB图像定位和位姿校正的方案。（2）基于改进SURF配准的PCB图像精准拼接方法。根据PCB图像纹理丰富、特征复杂的特点,提出了基于重合区域与复合条件约束的PCB图像配准方法。为了提高PCB图像拼接的速度和鲁棒性,提出了基于重合区域的特征提取方法与基于图像分块匹配的特征匹配方法。针对PCB图像相似特征多容易出现特征误匹配的问题,提出了基于Hamming距离的特征点粗筛选方法和基于多条件约束的特征点精筛选方法,有效去除误匹配点,提高PCB图像的拼接精度。（3）基于多光栅数据融合的SMT元器件三维重建方法。针对PCB上元器件的遮挡和阴影问题,设计了360°多光栅无阴影3D投影系统结构。针对PCB表面反光等干扰造成的三维模型的高度误差,提出了基于限值滤波的高度误差滤波方法。为进一步消除元器件阴影误差,提高三维重建精度,提出了基于高斯加权平均的多光栅高度数据融合方法。（4）SMT元器件高度缺陷识别方法。针对PCB上尺寸小纹理简单的元器件定位不准的问题,提出了基于多特征的元器件精确定位方法。为了分割PCB元器件本体和引脚区域进行分区域高度提取,提出了基于灰度统计的阈值分割方法。针对大尺寸PCB基板弯曲倾斜等问题引起的高度测量误差,提出了基于HSV颜色的PCB绿油面重构方法以及元器件高度误差校正方法。最后对元器件的四类高度缺陷设计了不同的高度数据处理和判定方法。综上,本文根据SMT元器件缺陷识别的技术要求,设计了一套基于机器视觉的SMT元器件3D重建与缺陷识别系统。本系统采用高性能研华工业控制计算机作为核心处理器,以高速Coa XPress工业相机、高性能Matrox图像采集卡、工业镜头、RGB三色光源和高精度UPOLabs光栅投影仪作为图像采集和光栅投影单元,以西门子PLC作为运动控制核心,进行硬件平台的搭建。然后提出了基于改进SURF配准的PCB图像精准拼接方法、基于多光栅数据融合的SMT元器件3D重建方法以及SMT元器件高度缺陷识别方法。最后基于Windows开发平台和Visual Studio2015、QT软件平台完成了系统软件设计,主要包含离线参数设定功能、在线检测功能以及数据管理功能。经PCB工件的批量测试,本文所设计的系统缺陷识别准确率达99%以上,基本满足生产需求且系统稳定可靠。
任俊[8]（2021）在《面向高分子材料三维表面金属沉积的激光处理工艺研究》文中提出近年来,电子模块的集成化和轻量化需求不断增长,使三维模制互连器件受到了广泛关注。在三维模制互连器件的制造技术中,高分子聚合物表面金属化是形成电路图案的关键步骤。目前的技术存在装备工艺复杂和材料体系限制等问题。本文采用激光诱导活化方法,以聚酰亚胺为例,研究高聚物表面的选择性金属化制造工艺。首先,搭建了一套动态聚焦激光改性装备和高通量测试装备,分别用于样品制备和批量表征;然后,从二维表面出发,研究激光表面改性工艺和表面多孔微结构形成机理;进一步,研究三维曲面聚合物的激光改性工艺影响因素;最后,利用该工艺制备了表面贴装电路和柔性电磁屏蔽薄膜。本论文的主要研究内容如下:（1）在装备研制方面,为了实现选择性金属化表面的制备,研制搭建了一套动态聚焦曲面激光改性系统,实现了在激光扫描过程中光束焦平面的在线跟随（动态焦距±15mm,外部伺服滑台扩展±50mm）,可以完成对高分子聚合物表面的高分辨率激光改性（光斑理论直径25μm）;进一步,为了满足所制备样品的高通量性能表征需求,研制了基于Hybrid方法的材料高通量测试分析系统,利用四探针数字源表和光谱仪完成了对样品阵列的电阻率与透光率的自动化批量检测,最大检测效率为256个/批次,薄层电阻测试范围为100μΩ/sq～211 MΩ/sq,透光率响应波段为200～1100 nm。（2）在二维高聚物表面的金属化工艺研究方面,以聚酰亚胺为研究对象,优化激光改性工艺参数,在功率2W,重复频率60 k Hz,扫描速度1500 mm/s参数下,重复扫描3次,成功制备了薄层电阻小于400mΩ/sq的金属化表面。利用SEM表征分析,发现高质量的激光改性表面具有微米级孔隙化结构特征;建立了基于相场方法的激光与液相中聚合物表面传热与流体运动耦合模型,提出核态沸腾过程中的气泡和微射流的冲击可能是产生聚酰亚胺孔隙化结构的重要因素。通过ASTM-D3359测试法,验证金属化表面与基底的附着力达5B级;通过重复弯曲实验,验证金属化表面具有500次以上的耐弯曲疲劳性能。最后,将该工艺成功应用于LED表面贴装元件电路的制造,以及柔性电磁屏蔽薄膜的制造,在8.2～12.4GHz频段具有高达140d B的电磁屏蔽效能。（3）在三维高聚物表面的金属化工艺研究方面,通过MATLAB建立激光能量密度分布的数值模型,分析了深度、离焦量和倾斜角对能量密度分布的影响规律,证明引入动态聚焦后可以将离焦量容差500μm扩展至30mm范围内的有效对焦;同时,需要控制倾斜角在30°以内,以减小光斑畸变,获得有效的改性表面。通过实验验证横纵向偏移引起的偏转角是导致薄层电阻上升的主要因素,通过外部XY轴的横纵向运动补偿方法,优化工艺,制备了薄层电阻稳定保持在30mΩ/sq以下的金属化表面;进一步研究由三维表面斜度引入的偏转角对金属化表面的薄层电阻影响,有效偏转角极限约为30°,与计算预测结果一致。最后,利用分步式激光表面改性工艺策略,有效减小了偏转角引起的光束畸变,实现了在三维阶梯结构和半圆柱结构的金属化表面制造。
吴柯烨[9]（2021）在《硅胶按键的结构、材料性能和吸嘴对其自动化贴组安装的影响》文中研究指明硅胶按键是电子产品中重要的电子器件,但硅胶按键的组装目前还是人工插装,组装效率低下,人工成本较高。针对硅胶按键组装的困境,本文结合SMT、过盈配合原理提出一种硅胶按键可自动化组装的贴组技术,设计出其硅胶按键结构及对应的吸嘴,通过ANSYS、FLUENT有限元分析软件,研究硅胶按键的结构参数、材料力学性能及吸嘴对该组装技术的影响。研究的主要内容包含以下几个方面:（1）设计出可自动化组装的硅胶按键结构及其对应的吸嘴模型。利用ANSYS软件对硅胶按键凸体进行按压仿真,验证所设计硅胶按键结构的合理性。（2）研究硅胶按键的结构参数、材料性能等5种单一变量对其自动化组装的影响。分别把过盈量、锥度、内孔直径、弹性模量和摩擦系数设置为单一变量,对硅胶按键组装插进PCB孔过程进行非线性接触仿真,研究其贴组力、最大贴组力的大小变化及其规律。（3）把过盈量、锥度、内孔直径、弹性模量这四个变量作为因素进行正交试验极差分析,分析这四种因素对最大贴组力的影响程度排序。制作出不同过盈量的硅胶按键实物,并进行实物组装测试,得出合适的过盈量范围。（4）研究吸嘴对自动化组装技术的影响。根据吸取部位和压装部位不同,设计出12款不同的硅胶按键吸嘴,通过FLUENT有限元软件对吸嘴内部进行流体力学仿真,对比分析不同吸嘴的吸取效果和使用性能。对不同吸嘴吸取硅胶按键导致按键发生形变进行结构变形仿真,比较按键引脚弯曲形变大小。对吸力较优的吸嘴进行结构静应力仿真,分析吸嘴按压硅胶按键的应力分布情况。研究结果表明,在硅胶按键贴组的整个过程中,贴组力的大小分别随着过盈量、摩擦系数、弹性模量的增大而增大。对最大贴组力影响的程度大小的因素排序为弹性模量>摩擦系数>过盈量>内孔直径。实物测试结果表明,当过盈量超过0.15mm的时候,硅胶按键插不进PCB孔中。当过盈量为0.1mm的时候,硅胶按键部分插不进PCB孔中。当过盈量为0.05mm的时候,硅胶按键均能插进PCB孔中,组装效果最好。表面吸取式吸嘴中,圆柱腔吸嘴吸力效果较好。整体吸取式吸嘴中,圆台腔吸嘴吸力效果最好。当吸嘴吸取按键时,整体吸取式吸嘴引起硅胶按键引脚弯曲的变形量比面吸取式吸嘴的大,面吸取式吸嘴在这方面更可靠、性能更好。将按键引脚插进PCB孔时,面吸取压入式、整体吸取压入式吸嘴的应力分布比较均匀合理,没有出现应力集中现象。
任柳清[10]（2021）在《基于图像处理的PCB焊接缺陷检测方法研究及实现》文中提出基于图像处理技术,对表面组装技术（Surface Mounted Technology,SMT）加工的印制电路板（Printed Circuit Board,PCB）元件表面焊接缺陷检测方法展开研究。主要针对缺焊、桥接、歪贴、少锡四种缺陷类型,具体工作内容如下:对图像预处理方法展开研究。结合PCB图像特点,采用非局部均值滤波算法滤除噪声干扰;采用直方图均衡拉伸图像对比度;采用拉普拉斯锐化提高图像清晰度;采用Canny算子进行边缘提取。通过圆检测技术对PCB图像中定位孔圆心精确定位,结合PCB设计工程中的数据实现图像中元器件精确定位,进而实现对图像中元件及其焊点区域提取;在定位孔圆心检测方法中,提出了霍夫梯度法的优化使用方法,保证圆检测精度的同时提高了检测效率;研究了元件及其焊点区域基本特征提取方法;通过测试样本与标准样本元件区域的匹配度,判断缺陷是否存在,再针对不同缺陷的表面特征,结合决策树规则完成缺陷分类。搭建软硬件平台,通过200张PCB样本图对以上方法进行测试,对实验结果进行分析,进一步对缺陷识别算法进行优化。最终,对四种缺陷检测的漏检率在5%以内,具有一定的实际应用价值。
二、元件贴装设备的选择（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、元件贴装设备的选择（论文提纲范文）
（1）多芯片点胶贴片系统的工艺与控制特性分析（论文提纲范文）
| 0 引言 |
| 1 设备结构与工艺流程 |
| 1.1 点胶工艺 |
| 1.2 贴片工艺 |
| 2 影响工艺精度的因素 |
| 3 精度保证措施 |
| 3.1 控制系统 |
| 3.2 机械结构 |
| 3.3 视觉识别 |
| 4 结语 |
（2）论SMT生产中的常见问题及解决办法（论文提纲范文）
| 1 SMT生产工艺 |
| 2 抛料问题 |
| 3 设备的保养维护 |
| 4 SMT生产线的生产速度 |
| 5 产品质量 |
| 6 结语 |
（3）浅谈SMT贴装工艺及其行业趋势（论文提纲范文）
| 1 SMT表面贴装技术构成 |
| 1.1 丝网漏印 |
| 1.2 元件贴装 |
| 1.3 回流焊 |
| 2 印刷工艺 |
| 3 点胶工艺 |
| 4 测试环节 |
| 5 操作过程中的其他重要环节 |
| 6 SMT行业的发展前景 |
| 7 结束语 |
（6）基于SMT大数据分析的G企业产品质量控制研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.1.1 研究背景 |
| 1.1.2 研究意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 SMT产品质量控制研究现状 |
| 1.2.2 报警阈值优化研究现状 |
| 1.3 论文的组织结构 |
| 2 G企业SMT工艺流程概述及SPI检测阈值优化模型框架研究 |
| 2.1 G企业SMT工艺流程概述 |
| 2.1.1 SMT工艺流程概述 |
| 2.1.2 SMT工艺环节三个关键工艺介绍 |
| 2.2 G企业锡膏印刷、检测过程概述 |
| 2.2.1 锡膏印刷机理 |
| 2.2.2 锡膏检测机理 |
| 2.2.3 常见的由锡膏印刷不良导致的SMT产品质量缺陷 |
| 2.3 G企业SMT大数据概述 |
| 2.3.1 SMT大数据信息 |
| 2.3.2 SMT大数据特点 |
| 2.4 基于SMT大数据驱动技术的SPI检测阈值模型框架研究 |
| 2.4.1 SPI检测参数 |
| 2.4.2 传统SPI检测阈值设定流程及存在问题 |
| 2.4.3 基于数据驱动技术的SPI检测阈值模型设定流程 |
| 2.5 本章小结 |
| 3 基于数据驱动技术的SPI检测参数阈值优化模型设计及优化 |
| 3.1 构建SPI数据包 |
| 3.1.1 数据收集 |
| 3.1.2 数据清洗 |
| 3.1.3 数据转换 |
| 3.2 SPI检测参数概率密度估计 |
| 3.2.1 非参数密度估计 |
| 3.2.2 数据样本抽取 |
| 3.2.3 SPI检测参数概率密度估计 |
| 3.3 SPI检测参数新阈值上下限设定 |
| 3.3.1 Bayes决策分类模型与后验分布 |
| 3.3.2 Bayes决策分类准则 |
| 3.3.3 SPI阈值目标函数的构建 |
| 3.4 遗传算法 |
| 3.4.1 遗传算法(GA)的基本概念 |
| 3.4.2 遗传算法的分析 |
| 3.4.3 基于遗传算法的SPI检测阈值优化流程图 |
| 3.5 SPI检测阈值优化结果分析 |
| 3.6 本章小结 |
| 4 实例分析 |
| 4.1 SPI数据包构建 |
| 4.1.1 SPI数据收集 |
| 4.1.2 SPI数据预处理 |
| 4.2 SPI检测参数阈值估计模型及优化 |
| 4.2.1 SPI检测参数核概率密度估计 |
| 4.2.2 SPI检测参数阈值估计模型及优化 |
| 4.3 优化阈值实例验证结果分析 |
| 4.4 本章小结 |
| 5 结论和展望 |
| 5.1 论文结论 |
| 5.2 论文展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士期间发表的论文及所取得的研究成果 |
| 致谢 |
（7）基于机器视觉的SMT元器件3D重建与缺陷识别方法研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题背景与意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 PCB视觉识别技术应用现状 |
| 1.2.2 光学三维重建技术研究现状 |
| 1.2.3 条纹光栅三维重建技术研究现状 |
| 1.3 论文研究内容与结构安排 |
| 第二章 SMT元器件高度缺陷视觉识别系统方案设计 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 系统总体方案设计 |
| 2.2.1 识别对象及技术指标 |
| 2.2.2 课题检测要求分析 |
| 2.2.3 系统组成与工作流程 |
| 2.3 硬件系统设计 |
| 2.3.1 相机和镜头选型 |
| 2.3.2 图像采集卡选型 |
| 2.3.3 光源选型 |
| 2.3.4 光栅投影仪选型 |
| 2.3.5 运动控制方案设计 |
| 2.4 软件系统设计 |
| 2.4.1 软件系统结构设计 |
| 2.4.2 软件关键算法设计 |
| 2.5 PCB图像定位方案设计 |
| 2.5.1 基于Hough变换的mark圆检测 |
| 2.5.2 基于mark点的图像位姿校准 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 基于改进SURF配准的PCB图像精准拼接方法 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 基于SURF的特征点提取方法 |
| 3.2.1 常用特征点提取算法性能对比 |
| 3.2.2 SURF和 BRISK算法简介 |
| 3.2.3 PCB图像预处理方法 |
| 3.3 基于重合区域与复合条件约束的PCB图像配准方法 |
| 3.3.1 基于重合区域的图像特征提取方法 |
| 3.3.2 基于分块匹配的特征匹配方法 |
| 3.3.3 基于Hamming距离的特征点粗筛选方法 |
| 3.3.4 基于多条件约束的特征点精筛选方法 |
| 3.4 图像变换与图像融合方法 |
| 3.5 试验测试与结果分析 |
| 3.5.1 试验条件介绍 |
| 3.5.2 特征点匹配方法实时性验证试验 |
| 3.5.3 特征点误匹配筛选效率验证试验 |
| 3.6 本章小结 |
| 第四章 基于多光栅数据融合的SMT元器件3D重建方法 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 条纹光栅三维重建系统 |
| 4.2.1 光栅投影系统结构简介 |
| 4.2.2 360°多光栅三维重建系统结构 |
| 4.3 基于四步相移法的PCB三维重建方法 |
| 4.3.1 四步相移法原理简介 |
| 4.3.2 系统标定方法 |
| 4.3.3 单光栅PCB三维重建 |
| 4.4 多光栅数据配准与融合方法 |
| 4.4.1 基于限值滤波的高度滤波方法 |
| 4.4.2 基于高斯加权平均的多光栅数据融合方法 |
| 4.5 试验测试与结果分析 |
| 4.5.1 试验条件介绍 |
| 4.5.2 多光栅数据融合方法性能验证试验 |
| 4.5.3 多光栅三维重建方法精度验证试验 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 SMT元器件高度缺陷识别方法 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 PCB元器件定位与分割方法 |
| 5.2.1 基于多特征的元器件定位方法 |
| 5.2.2 基于灰度统计的阈值分割方法 |
| 5.3 基于三维数据的PCB板弯误差校正方法 |
| 5.3.1 基于HSV特征的PCB绿油面提取方法 |
| 5.3.2 元器件高度校正方法 |
| 5.4 PCB元器件高度缺陷识别方法 |
| 5.4.1 基于区域映射的高度提取方法 |
| 5.4.2 元件高度识别方法 |
| 5.4.3 元件起翘识别方法 |
| 5.4.4 电极起翘识别方法 |
| 5.4.5 电极平整度识别方法 |
| 5.5 试验测试与结果分析 |
| 5.5.1 试验条件介绍 |
| 5.5.2 PCB元器件定位方法性能验证试验 |
| 5.5.3 PCB板弯误差校正方法性能验证试验 |
| 5.5.4 高度缺陷识别方法性能验证试验 |
| 5.6 本章小结 |
| 第六章 缺陷识别系统软件设计与试验分析 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 缺陷识别系统软件设计 |
| 6.2.1 离线参数设定模块设计 |
| 6.2.2 在线检测模块设计 |
| 6.2.3 数据管理模块设计 |
| 6.3 系统检测试验与误差分析 |
| 6.3.1 系统检测流程验证试验 |
| 6.3.2 系统缺陷识别准确性试验 |
| 6.3.3 误差分析 |
| 6.4 本章小结 |
| 第七章 结论与展望 |
| 7.1 主要结论 |
| 7.2 创新点 |
| 7.3 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录:攻读硕士学位期间获得的科研结果 |
（8）面向高分子材料三维表面金属沉积的激光处理工艺研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题研究背景 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.3 课题的提出和意义 |
| 1.3.1 LISA工艺存在的技术问题 |
| 1.3.2 高性能聚合物的应用需求 |
| 1.4 课题主要研究内容 |
| 第二章 样品的制备平台搭建及测试装备研制 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 制样平台的研制搭建 |
| 2.3 测试装备的研制搭建 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 二维平面聚酰亚胺的表面金属化工艺和机理研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验材料与方法 |
| 3.2.1 实验材料 |
| 3.2.2 实验方法 |
| 3.2.3 测试表征 |
| 3.3 聚酰亚胺表面激光改性工艺分析 |
| 3.3.1 激光单脉冲热影响区域工艺参数 |
| 3.3.2 激光面域改性扫描填充工艺参数 |
| 3.3.3 面域扫描次数对薄层电阻的影响 |
| 3.4 激光改性表面形貌特征和形成机理分析 |
| 3.4.1 化学镀前后表面成分分析 |
| 3.4.2 激光改性表面形貌特征分析 |
| 3.4.3 核态沸腾致孔隙化表面的仿真分析 |
| 3.5 聚酰亚胺表面金属化层性能验证 |
| 3.5.1 金属化镀层与基底附着力性能 |
| 3.5.2 金属化镀层的耐弯曲疲劳性能 |
| 3.5.3 金属化镀层线路的分辨率极限 |
| 3.6 聚酰亚胺表面金属化功能器件应用 |
| 3.6.1 表面贴装器件电路的应用研究 |
| 3.6.2 柔性电磁屏蔽薄膜应用研究 |
| 3.7 本章小结 |
| 第四章 三维曲面聚酰亚胺的表面金属化工艺和机理研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验材料与方法 |
| 4.2.1 实验材料 |
| 4.2.2 实验方法 |
| 4.2.3 测试表征 |
| 4.3 三维空间激光能量密度分布分析 |
| 4.3.1 三维深度对能量密度分布的影响分析 |
| 4.3.2 三维离焦量对能量密度分布的影响分析 |
| 4.3.3 三维倾斜角对能量密度分布的影响分析 |
| 4.4 三维聚酰亚胺表面金属化工艺优化 |
| 4.4.1 三维动态聚焦与横纵向偏移叠加影响 |
| 4.4.2 横纵方向偏移的影响与工艺优化 |
| 4.4.3 三维表面斜度对光束畸变的影响 |
| 4.5 三维聚酰亚胺表面金属化表面应用 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 主要结论与展望 |
| 5.1 主要结论 |
| 5.2 创新点 |
| 5.3 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录:作者在攻读硕士学位期间发表的论文 |
（9）硅胶按键的结构、材料性能和吸嘴对其自动化贴组安装的影响（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| §1.1 课题的研究背景与意义 |
| §1.2 课题研究现状 |
| §1.3 课题主要研究内容 |
| 第二章 基础理论及仿真工具 |
| §2.1 表面贴装技术 |
| §2.2 过盈配合理论 |
| §2.3 接触问题的有限元法 |
| §2.4 正交试验极差分析理论 |
| §2.5 计算流体力学 |
| §2.6 本章小结 |
| 第三章 硅胶按键结构的设计及按压仿真 |
| §3.1 贴组式硅胶按键的组装原理 |
| §3.2 贴组式硅胶按键的结构设计 |
| §3.3 贴组式硅胶按键凸体的按压仿真分析 |
| §3.4 本章小结 |
| 第四章 硅胶按键结构、材料特性对组装技术的影响 |
| §4.1 贴组式硅胶按键组装的插装仿真 |
| §4.2 贴组式硅胶按键的结构参数对组装的影响 |
| §4.2.1 过盈量对硅胶按键组装的影响 |
| §4.2.2 锥度对硅胶按键组装的影响 |
| §4.2.3 内孔直径大小对硅胶按键组装的影响 |
| §4.3 硅胶按键材料的力学性能对其自动化组装的影响 |
| §4.3.1 弹性模量对硅胶按键组装的影响 |
| §4.3.2 摩擦系数对硅胶按键组装的影响 |
| §4.4 硅胶按键结构、材料特性综合因素对组装的影响 |
| §4.5 硅胶按键过盈量的实验测试 |
| §4.6 本章小结 |
| 第五章 吸嘴对硅胶按键组装的影响 |
| §5.1 硅胶按键吸嘴的介绍 |
| §5.2 吸嘴设计:表面吸取插入式、表面吸取压入式、整体吸取压入式 |
| §5.3 吸嘴的流体力学仿真 |
| §5.4 吸嘴吸取硅胶按键的结构变形仿真 |
| §5.5 吸嘴的结构静应力仿真 |
| §5.6 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| §6.1 总结 |
| §6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者在攻读硕士期间的主要研究成果 |
（10）基于图像处理的PCB焊接缺陷检测方法研究及实现（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 研究目的及意义 |
| 1.2 研究现状 |
| 1.3 研究内容 |
| 1.4 论文安排 |
| 2 需求分析及总体设计 |
| 2.1 缺陷成因及严重性分析 |
| 2.2 检测方法分析 |
| 2.3 系统架构设计 |
| 2.4 本章小结 |
| 3 PCB图像预处理方法研究 |
| 3.1 图像灰度化 |
| 3.2 图像平滑 |
| 3.2.1 均值滤波原理 |
| 3.2.2 非局部均值滤波原理 |
| 3.3 图像增强 |
| 3.3.1 直方图均衡 |
| 3.3.2 图像锐化 |
| 3.4 边缘检测 |
| 3.5 本章小结 |
| 4 元器件定位方法研究 |
| 4.1 元器件定位方法概述 |
| 4.2 圆检测方法研究 |
| 4.2.1 霍夫圆变换 |
| 4.2.2 霍夫梯度法优化 |
| 4.3 元器件定位 |
| 4.4 本章小结 |
| 5 缺陷检测识别方法研究 |
| 5.1 基本特征提取 |
| 5.1.1 阈值分割 |
| 5.1.2 形态学处理 |
| 5.1.3 基本特征提取 |
| 5.2 缺陷检测与识别 |
| 5.2.1 缺陷检测 |
| 5.2.2 缺陷识别 |
| 5.3 检测识别算法 |
| 5.4 本章小结 |
| 6 实验测试及分析 |
| 6.1 硬件平台介绍 |
| 6.2 软件平台 |
| 6.2.1 软件设计 |
| 6.2.2 操作界面 |
| 6.3 测试结果及分析 |
| 6.4 本章小结 |
| 7 总结与展望 |
| 7.1 总结 |
| 7.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间取得的研究成果 |
四、元件贴装设备的选择（论文参考文献）
- [1]多芯片点胶贴片系统的工艺与控制特性分析[J]. 乔丽,崔海龙,侯一雪,曹国斌,李浩志. 电子工艺技术, 2022(01)
- [2]论SMT生产中的常见问题及解决办法[J]. 王文丰. 山西电子技术, 2021(05)
- [3]浅谈SMT贴装工艺及其行业趋势[J]. 田翠芳. 山西电子技术, 2021(05)
- [4]基于目标检测网络的表面贴装元件检测研究[D]. 牛嘉申. 哈尔滨工业大学, 2021
- [5]精益思想在S公司轻薄固态硬盘生产中的应用研究[D]. 代春生. 西南大学, 2021
- [6]基于SMT大数据分析的G企业产品质量控制研究[D]. 田佳星. 中北大学, 2021(09)
- [7]基于机器视觉的SMT元器件3D重建与缺陷识别方法研究[D]. 勒系遥. 江南大学, 2021(01)
- [8]面向高分子材料三维表面金属沉积的激光处理工艺研究[D]. 任俊. 江南大学, 2021(01)
- [9]硅胶按键的结构、材料性能和吸嘴对其自动化贴组安装的影响[D]. 吴柯烨. 桂林电子科技大学, 2021
- [10]基于图像处理的PCB焊接缺陷检测方法研究及实现[D]. 任柳清. 西南科技大学, 2021(08)